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水洗型无铅锡膏

Water-Washable Lead-Free Solder Paste

水洗型无铅锡膏

水溶性助焊剂体系，回流后用去离子水轻松清洗，残留离子清洁度高。

技术参数

Specifications

锡膏型号 SP601T4i-8.9HF1
合金类型 SAC305（Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5）
熔点 217-220°C
金属含量 88.5%
金属颗粒尺寸 20-38μm（Type 4）
助焊剂体系 水溶性，去离子水可清洗
环保认证 RoHS / REACH 合规
适用场景 细间距 BGA/CSP 及高清洁度要求应用
TECHNICAL DATA SHEET

完整技术资料

印刷工艺参数

Printing Parameters

印刷速度 25~100 mm/s
刮刀压力 0.020~0.027 kg/mm 刃长
锡膏滚动直径 20~25 mm
模板寿命 >8 小时（22~28°C / 30~60%RH）
擦纸频率 每印 10~25 片

储存与使用

Storage & Handling

储存温度 0~10°C（冷藏）
保质期 冷藏 6 个月 / 常温 1 个月
使用前回温 ≥4 小时（回温至室温）
搅拌时间 手工 2~4 min / 机器 1~2 min
注意事项 不可冷冻 · 新旧锡膏勿混装

环保与合规

Environmental Compliance

助焊剂类型 ROL0（IPC J-STD-004B）
卤素含量 无添加（EN 14582）
RoHS 2011/65/EU 符合
REACH SVHC 清单符合

可靠性测试

Reliability Tests

表面绝缘电阻 SIR PASS（IPC J-STD-004B）
锡珠测试 Acceptable
坍塌测试 PASS（IPC J-STD-005A）
铺展率 PASS（JIS Z 3197）
水洗性 去离子水清洗，残留极低

包装规格

Packaging

标准包装 (500±2) g/罐
定制包装 针筒点涂 / 其他规格按需定制
合金定制 支持其他合金成分与粉径（T3~T5）

推荐回流曲线

Recommended Reflow Profile

峰值温度 235~250°C（SAC 系合金）
温区流程 预热 150~200°C · 恒温 200~217°C · 液相线以上 30~60s · 冷却 2~4°C/s
升温速率 1~2°C/s
降温速率 2~4°C/s
温差控制 ΔT ≤ ±5°C

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