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SACMN 锰合金高可靠性锡膏

SACMN High-Reliability Solder Paste

SACMN 锰合金高可靠性锡膏

核心王牌产品:直接替代 SAC305 的锰合金锡膏,抗跌落与热疲劳性能全面超越 SAC305 和 SnPb,炉温兼容、零门槛切换。

技术参数

Specifications

锡膏型号 SP601+T4V1.1
合金类型 SACM(Sn-Ag-Cu-Mn 锰合金)
熔点 217-226°C
金属含量 88.25±1%
金属颗粒尺寸 20-38μm(Type 4)
黏度 180±30 Pa·S
存储条件 低于 10°C,保质期半年
环保认证 RoHS / REACH 合规
汽车认证 IATF16949

vs SAC305 关键对比

维度SACMNSAC305
抗跌落更优-
抗热疲劳更优-
炉温兼容完全兼容-
成本更低-
车规认证IATF16949-
TECHNICAL DATA SHEET

完整技术资料

印刷工艺参数

Printing Parameters

印刷速度 25~100 mm/s
刮刀压力 0.020~0.027 kg/mm 刃长
锡膏滚动直径 20~25 mm
模板寿命 >8 小时(22~28°C / 30~60%RH)
擦纸频率 每印 10~25 片

储存与使用

Storage & Handling

储存温度 0~10°C(冷藏)
保质期 冷藏 6 个月 / 常温 1 个月
使用前回温 ≥4 小时(回温至室温)
搅拌时间 手工 2~4 min / 机器 1~2 min
注意事项 不可冷冻 · 新旧锡膏勿混装

环保与合规

Environmental Compliance

助焊剂类型 ROL0(IPC J-STD-004B)
卤素含量 无添加(EN 14582)
RoHS 2011/65/EU 符合
REACH SVHC 清单符合

可靠性测试

Reliability Tests

表面绝缘电阻 SIR PASS(IPC J-STD-004B)
锡珠测试 Acceptable
坍塌测试 PASS(IPC J-STD-005A)
铺展率 PASS(JIS Z 3197)

包装规格

Packaging

标准包装 (500±2) g/罐
定制包装 针筒点涂 / 其他规格按需定制
合金定制 支持其他合金成分与粉径(T3~T5)

推荐回流曲线

Recommended Reflow Profile

峰值温度 235~250°C(SAC 系合金)
温区流程 预热 150~200°C · 恒温 200~217°C · 液相线以上 30~60s · 冷却 2~4°C/s
升温速率 1~2°C/s
降温速率 2~4°C/s
温差控制 ΔT ≤ ±5°C